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英特尔Gaudi3 AI加速器在性能上有了显著的提升。相较于前代产品Gaudi2,Gaudi3提供了两倍的FP8和四倍的FP16性能。它的制造工艺由7nm升级到了5nm,由台积电(TSMC)负责制造。此外,Gaudi3采用了第五代张量处理核心,内核数量由24个增加到了64个,另外还有8个矩阵计算引擎。内存和缓存从96GB HBM2E/48MB提高到了128GB HBM2E/96MB,内存带宽从2.45TB/s提升至3.7TB/s。网络连接从24个100GbE变成了24个200GbE。
尽管PCIe扩展卡的TDP比起OAM模块低了300W,但是FP8峰值性能是一样的,均为1835TeraFLOPS。PCIe版本可以四块为一组在每个系统中运行,而OAM版可以在每台服务器里以8块为一组来配置。英特尔Gaudi3加速器的推出是英特尔持续推进AI技术创新的重要一步,同时也是英特尔在AI领域布局的又一重要举措。
英特尔并没有透露Gaudi3加速器的定价,传闻比起H100会低很多。Gaudi3预计将于明年如期上市。
英特尔Gaudi3 AI加速器主要面向深度学习和大规模人工智能模型生成。它将有助于大型语言模型(LLM)和多模态模型的AI训练和推理,大幅提升效能和生产力。此外,英特尔预计,Gaudi3将于2024年第二季度起出货,戴尔、惠普、联想、超微电脑等企业将成为首批客户。
英特尔还将推出两款中国独家型号的Gaudi3 AI加速器,分别为HL-328和HL-388,分别采用OAM和PCIe外形规格,前者于6月推出,后者于9月推出,与其他PCIe外形规格的Gaudi3一起推出。
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本文由作者笔名:沪小二 于 2024-04-27 17:07:25发表在上海东方早报网,本网(平台)所刊载署名内容之知识产权为署名人及/或相关权利人专属所有或持有,未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用,文章内容仅供参考,上海东方早报网不做任何承诺或者示意。
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